3D IC、Chiplet等复杂芯片封拆形式的兴起，多针数及高信号完整性的要求，鞭策3D IC测试探针卡市场估计以超15%的增速加速成长；取此同时，汽车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-Q100认证要求探针卡朝着高靠得住性、耐高温、抗振动标的目的迭代。上海泽丰以PCB营业为根本拓展探针卡相关营业。相关产物有MEMS探针卡、垂曲探针卡，兴森还持有上海泽丰股权吗？感谢！投资者：大厂正在其最新的产物中采用了大芯片的计谋，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2大厂的AI GPU测试需求环比增加了20%，公司目前曾经向大厂供给半导体测试板产物，大厂其产物对半导体测试需求的快速增加，对公司半导体测试板营业能否会有积极的影响？感谢！您好！公司半导体测试板营业处于良性成长之中，2024年营收同比增加超30%（剔除出售harbor的影响），手艺能力、交付表示有较强合作力，全体订单规模、营收和利润均呈现不变且持续的增加。公司除办事于国内客户之外，也正在勤奋拓展海外市场，如无机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板营业的成长发生积极影响，具体影响程度取决于订单获取环境。感激您的关心。投资者：正在广州黄埔区2025沉点扶植项目名单中看到有兴森半导体集成电FCBGA封拆基板项目，扶植阶段处于续建形态，请问兴森科技本年筹算启动FCBGA二期扶植吗？感谢！兴森科技董秘：卑崇的投资者，您好！公司FCBGA封拆基板项目正处于市场拓展和小批量出产阶段，感激您的关心。投资者：韩系大客户曾经取兴森科技合做良多年了，目前除了兴斐向其供给手机从板以外，正在存储硬盘CSP封拆范畴以及HBM存储的FCBGA载板范畴能否有合做？感谢！兴森科技董秘：卑崇的投资者，您好！公司CSP封拆基板下逛使用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司主要客户。公司FCBGA封拆基板可用于HBM产物的封拆，但HBM的制做过程不需要封拆基板。感激您的关心。投资者：公司正在交换纪要中提到公司目前曾经进入大厂供应链了，实现了大厂从零到一的汗青性冲破，后续公司正在其它产物品类还会持续取大厂客户争取合做的机遇吗？感谢！兴森科技董秘：卑崇的投资者，您好！公司会勤奋拓展取客户的营业合做，不竭加强合做深度和广度。感激您的关心。投资者：董秘你好，请问贵公司ABF载板手艺最多能够达到几多层了，目前量产最多能够几多层，感谢。兴森科技董秘：卑崇的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产物的量产能力，20层以上FCBGA封拆基板测试工做有序推进中。感激您的关心。以上内容为证券之星据息拾掇，由AI算法生成（网信算备240019号），不形成投资。